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彩宝贝知

来源:     时间:2019/11/12


本协议是客户(以下简称“甲方”或“您”)与深圳市铭华航电工艺技术有限公司(以下简称“铭华”或“乙方”或“加工方”)就SMT&DIP PCBA加工服务等相关事宜共同缔结。本须知类同合同效力,请您务必审慎阅读、充分理解各条款内容并同意。当您下达订单视同同意此约定,即构成对双方有约束力的法律文件。

一. 彩宝贝料及工艺要求

1.PCBA完全按客户提供的工程资料,包含但不限于:

1)BOM:物料清单,指定对应PCB及其位号的材料使用要求等

2)PCB  GERBER或CAD文件 :用于制作贴片钢网或抓取相关数据资料

3)贴片文件--坐标参数/元器件位置丝印图:SMT贴片程序及其位号匹配关系等

4)特殊的工艺要求和注意事项

甲方严格依照工程资料进行生产,请确保BOM清单与提供的坐标文件匹配无误(包含但不限于单位用量与贴装/插件位号数量一致性、使用相同材料的位号集中到同一料号内等);如无特别说明,电子元器件方向将完全按客户提供的PCB和丝印图所示方向(务必标示,如若存在不一致务请书面提示防止品质事件)进行加工。

2. 加工电子产品工艺要求以常规的SMT&DIP加工工序选择,均认同并执行以IPC-610E品质检验标准和验收方法。如若错漏选择会造成系统自动生成报价失误。如有发生请与您的客服专员沟通处理。

3. 若PCB为将多种小板拼接在一起的拼板时,则必须确保在同一拼板上的所有元器件位号、提供的BOM、PCB GERBER、坐标文件参数均是惟一匹配的;同时注意PCB MARK设计的防呆、板边和遮光设计(PCBA在设备间传送信号来自于设备的传感器感应信号),同时严格控制打叉板的管理。

4. 如因工程文件错误造成的异常和错误,本司概不承担。如有因文件错误造成生产错误需维修的,请与客服专员沟通并进行新订单下达由乙方提供收费协同服务。

二. 客供物料质量及数量基本要求

     1. 为充分利用SMT设备全程贴片及其品质保障,请客供物料以卷装、盘装供应,   以满足贴片机的FEEDER及托盘供料器使用,全程使用贴片的真空吸嘴吸取贴装。

2. 客供贴片封装物料需为与材料匹配的(原)卷带或盘装物料分类、正确、标识明晰和惟一;同种材料最多只有一个尾数料盘,且尾数盘须可靠地固定在料盘上,防止物料脱落散乱而发生混料、错料等品质风险发生。     

   3. 为保障产品全制程设备贴片之品质,基于样板和小批量的订单情况,客供材料数量原则要求:

1)A类物料(SMT A类材料包含长或宽大于5mm的PCB、IC、BGA等材料,DIP A类材料包含PCB、电池、模块、直径大于15mm的储能电容)1:1提供,并适当提供备损料,完成订单后未用完的,我司会退回贵司。

2)B类(SMT B类材料包含长或宽大于3mm且小于5mm的二极管、三极管、贴片类电解/钽质电容、晶振、IC等材料; DIP B类材料包含插件二极管、三级管、电解电容,及其他非A类和C类的材料)请参考《小铭打样订单设备贴片一次性完成“应发量”演算表》给予必要宽放损耗料,完成订单后未用完的,我司会退回贵司。

3)C类(SMT C类材料-包含长或宽小于3mm普通的贴片电阻、电容、电感、二极管等材料; DIP C类材料包含插件电阻&电感等)SMT材料均以原包装整装供应,贴片完成后退返贵司。如若个别材料难以原包装整装盘供应,则请向您的客服专员咨询并请参考《小铭打样订单设备贴片一次性完成“应发量”演算表》指引提供。如因客供损耗配比过小造成设备贴片生产缺料时,生产过程中会直接跳贴生产并区分标识出货。且因样板及小批量订单首件、调试设备等诸多原因导致潜在的材料耗损,故而此类订单不计核损耗。

   4. 客供料请保证来料品质安全可靠(包含但不限于在材料有效期内、标识与实物一致性、可焊接性及ESD/MSD敏感性--使用真空防潮密封包装--及异型元器件之防护包装),确保材料安全而无明显乃至潜在损伤影响贵司产品品质。

   6. 对于PCB层数超过8层或/和订单批量小于10个内的订单,基于回流炉温曲线的调校或/和SMT首件IPQC检测需求,请客户提供多1块空PCB(A)用于首件检测和炉温调校(如客户空PCB需要使用,则提供1块与加工PCBA接近的报废半成品PCBA用于模拟回流炉温检测也可)。

三、PCB设计及基本质量默认

  PCB作为整个加工的基础载体,及乙方SMT全程贴片机贴片、自动传送需要,彩宝贝的系统自动默认如下基准:

1. PCB材质为玻纤类硬板、纸质类硬板

2. 单板或拼板外形规则可供传送,且提供拼板的拼板数和外形尺寸(长宽尺寸均大于50mm)

3. 单板或拼板均有板边且在传送带两边方向边缘5mm内不得设置贴片元器件,可供传递轨道单面/双面传送,而不会存在损件风险

4. 请确保单板或/和拼板之切割槽适度保证PCB(A)正常连接和承重;如有打叉板,则种类组合不超过2种且打叉板对应拼板数量总占比不得超过订单批量的5%。

5. 默认PCB上元器件之间不存在空间冲突干涉、MARK设计规范并具有防呆设计等,且客供PCB质量自检良好,不得有潜在的或明显的不良影响整个PCBA加工质量。

四、正常报价的说明

  1.  乙方免费提供钢网条件如下,且产权归属乙方:

1)PCB长和宽均小于200mm;

2)BGA、QFP和QFN元器件引脚间距大于0.4mm

以上条件需同时满足。

2.  由甲方下达订单时,正确选择产品需要的制程如SMT、DIP,以此为制程基准。

3.  乙方提供的报价是基于甲方提供的以上工程资料及第一、二和三项基础默认,经小铭平台自研系统自动生成,故只与订单信息惟一匹配,作为正常标准报价,若存在疑问或不明,请咨询为您服务的客服专员。

4. 如贵司产品尚有指令外或/和加工过程中新增的工艺或/和要求(包含但不限于下列第五项《非常规性异常情况处理》所列内容)时,务请在订单下达时即告知为您服务的客服专员。

五、非常规性异常情况处理

订单涉及下列异常(由甲方在订单下达或/和运行时主动指令要求或/和乙方在核查/使用工程资料、实物时发生/发现),乙方将在第四点《正常报价的说明》基础上进行修订报价,并甲方以修订后的实际情况支付结清作为订单生效条件之一。

  1. 工程资料异常处理

在加工处理贵司工程文件时发生/发现异常时,我司客服专员会即时通过公司系统或/和其他联络方式通报贵司,请贵司安排人员(如有对应职能部门联系窗口直接对口最优)立即处理和回复,如超过10分钟没有响应回馈时:对重大问题(包含但不限于如工程资料与实物不匹配等)的我司将暂停产前准备和约定交货时效的计时并通报贵司,直至贵司处理并双方一致确认再继续计时和推进;如果已经上线的订单贵司因订单紧急而要求我司在线等待贵司确认指令,则会以1000元/H核计额外停机费用由贵司补偿支付结清才能推进;对非严重的问题(包含但不限于如个别材料品质异常、实物与焊盘不匹配等),则我司工程&品质人员以专业常识判定继续依计划快速推进,如若产生问题由双方沟通协商解决。

2. 与PCB相关的钢网成本

1)钢网厚度的选择

因钢网的厚度选择主要参考PCBA上核心元器件的规格及密集度等,需要整体兼顾各类元器件的用锡量等进行选择判定。具体可参考下列综合判定:

SMT 印刷钢网厚度与板上贴装元器件大小&引脚间距匹配表

钢网厚度

元器件类型

CHIP(英制)

IC(SOP/QFP/QFN)引脚间距(mm)

BGA焊球中心间距(mm)

01005

0201

0402

0603
及以上

0.30

0.40

0.50

0.65

0.80
及以上

0.30

0.40

0.50

0.65

0.80
及以上

0.08mm

纳米

0.10mm

0.12mm

0.13mm

0.15mm

注:以三项的选择中各项及集合均以最低厚度的钢网以基准作为推荐厚度,如有模块等则建议开阶梯钢网!

 

2)钢网规格尺寸的选择

      小铭云平台均使用全自动高精度印刷机进行印刷作业,在印刷机刮刀前后运动/交替中涉及错位关系,故通常情况下钢网长宽尺寸至少要大于PCB实际尺寸4.0cm以上,同时要考虑PCB板边及传递方向、钢网框通用的规格尺寸(42*52cm、55*65cm等等综合判定应该使用的钢网规格。

3)当BOM内有IC&BGA封装引脚间距小于等于0.40mm的,钢网需要电解抛光加工,额外加收加工费用50.00元/面。

说明:电抛光系将激光切割机(将激光束照射到工件表面时释放的能量来使工件融化并蒸发,以达到切割和雕刻的目的,具有精度高,切割快速,不局限于切割图案限制,自动排版节省材料,切口平滑,加工成本低等特点)后精密钢网开孔残留下的毛刺、切口不光滑处进行电化学及高频振动方式进行剔除毛刺和切口光滑处理,利用印刷锡膏/红胶渗透到PCB。电抛光前后对比示例如下:

 


4)当PCB尺寸长或宽A>20cm时,则需要额外加收钢网费用:在20

5)订单内有01005元件时需要使用纳米钢网,则增加900.00元/面。

说明:高密度和微型化的电子元器件(小的元器件如0201、01005)要求良好的锡膏释放来防止焊膏桥接和印刷错位,对焊膏印刷工艺带来了挑战。此时开制纳米钢网(在激光切割的钢网涂布纳米涂层来改善转移效率:降低孔壁的粗糙度、渗透进金属表面的凹陷区域,这就降低了焊膏和不锈钢钢网之间的粘着力)方可满足此类元器件的用锡量及焊接质量。

6)对于有效焊接如模块、高电流通过的元器件等特殊需要增加锡量的PCBA时,则以阶梯钢网设计,则增加400.00元/面。

说明:因钢网的厚度选择主要参考PCBA上核心元器件的规格及密集度等,需要整体兼顾各类元器件的用锡量等进行选择判定。但对PCBA涉及模块或/和需高电流通过的面次必须使用特制的阶梯钢网(即将优先选择满足此特殊要求的钢网厚度,再对其他普通元器件处不需要使用如此厚度的部分,使用电解或蚀时刻工艺进行减薄处理),分别满足不同器件的用锡量需求以确保焊接品质可靠性。当涉及到此类模块/高电流要求时,客户务必特殊提示以便提供建议,并由客户依照产品焊接质量等级判定是否使用阶梯钢网,如客户否定使用,则我司以常规正常标准钢网提供焊接即可。对同一焊接有无使用阶梯钢网的焊接品质示例如下图,供参考:

  

 

5)客户承担钢网基础费用(不包含免费配制但仅电抛光收费的钢网)的钢网产权归属甲方,并由乙方随货一同发送甲方而不承担保管责任;如甲方主动提出委托乙方代为报废的,则由乙方不用发送甲方且也不向甲方加收钢网报废处理费。

3. PCB材质非玻纤类硬板、纸质类硬板

1)请对是FPC类的软板、或软硬结合板,在订单下达时知会您的客服专员

2)请对是铝基板类的硬板,在订单下达时知会您的客服专员

3)如贵司提供的OSP工艺的PCB(涉及对PCB的处理及焊接时效特殊管控要求等)务必要求供应商妥善防护(真空密封并配湿度指示卡),在订单下达时知会您的客服专员

4. SMT印刷&贴片治工具

当PCB材质是软板或/软硬结合板、硬板中单拼板或多拼板尺寸小于50*50mm,或者外形尺寸不规则无法通过全自动设备皮带经两个板边传送、或PCBA上元器件贴装靠近边缘5mm内且无板边等情形,则需要制作专用的印刷&贴片治工具,其基本数量及金额之积为需要额外增加的金额:

1) 需求治工具数量N

假设订单批量Q,PCB拼板数N,订单总拼板数则为M=Q/N,对应需要制作的治具数量N为如下:  M<10 时,N=3个;10≦M<20 时,N=5个;20≦M<50 时,N=8个;50≦M<100 时,N=10个;100≦M 时,N=20个。

2) 单个治工具单价

与治具的玻纤材质并PCB拼板尺寸大小相关,以PCB拼板尺寸核算面积S=长L*宽Wcm,当S<100cm2时,治工具单价120.00元/个;当100≦S<250cm2时,治工具单价180.00元/个;当250≦S<400cm2时,治工具单价250.00元/个;当S大于400cm2请知会你的客服专员单独核算报价。

     由于治工具需要外发加工,在订单时效中需要额外增加制作治工具的时长:10个以内的增加24H,超过10个的需要增加36H。

5.  DIP治工具

1)需要使用DIP治工具经波峰焊接炉加工的订单基准

订单批量大于等于100pcs,或订单内DIP元器件个数大于等于1000pcs,或订单内DIP元器件引脚数大于等于2000pcs

2)因涉及PCBA拼板尺寸大小、订单批量(折合为拼板数量)及默认一个治具在波峰焊接炉内流程效率(7次/H)初略需求关系如下:

订单批量Q折合后的拼板数量M

DIP需求治工具数量

M<50

3

50≤M<200

5

200≤M<500

8

500≤M<1000

12

1000≤M

视实际预估在15~40个内需求

3) DIP治具为统一尺寸规格,使用玻纤材质,治工具单价250.00元/个核计。

4) 由于治工具需要外发加工,在订单时效中需要额外增加制作治工具的时长:10个以内的增加24H,超过10个的需要增加36H。

6.  无论是代购或/和客供材料,均需要确保SMT材料的贴片机吸嘴直接可吸取性和SMT&DIP材料一次性可使用性(在订单购买材料和确认材料成本时两者需要有效匹配研发产品的品质需要),如若存在下列情况,请提前知会您的客服专员核价和时效评定;在乙方发现时核价和时效评定即通知甲方并补偿由此造成的额外成本后,订单方可生效:

1) 材料没有可通过贴片机真空吸嘴有效吸取面的,如没有排插帽或膜的排插、无顶针帽的顶针、无可吸取面的电池座等非经过FEEDER或托盘供料时,在无法更换新的材料则只有人工贴片,将严重影响制程效率并造成潜在品质风险(人工贴装碰撞、贴装不正、锡膏被带起、错料、乱料;及其造成的连带间接问题如少锡、假焊等返修问题)

2) SMT来料就是零散的材料,如烧录软件的IC没有使用托盘装或使用编带料供应、个别因元器件设计问题为单个的弹簧类线圈,或单根跳线用作短路(常规设计0欧姆电阻替代),在无法更换新的材料则只有人工贴片,将严重影响制程效率并造成潜在品质风险(人工贴装碰撞、贴装不正、锡膏被带起、错料、乱料;及其造成的连带间接问题如少锡、假焊等返修问题)

3) DIP来料中除了引脚长度正常加工外,涉及如铆钉压接、接插件压接、打端子、剥线组合后浸锡再插件或焊接、元器件引脚加工后需要加防短路套环或热缩套管、立式材料需要卧式插件(涉及加工引脚必须特殊监控处理)等的,也务请在订单下达时即告知为您服务的客服专员

4) 对于DIP板底引脚正常长度控制在2mm,但如有特殊要求,且同一面次引脚长度不一致的位号、数量等,也务请在订单下达时即告知为您服务的客服专员

5) 对于个别元器件的加工引脚需要与产品的外部硬件匹配特定高度的,如板卡上的指示灯等,其具体位号、距离板底的高度和方向等,也务请在订单下达时即告知为您服务的客服专员

7. 客供料的来料品质问题

1) 客供来料材料周期严重超期、氧化明显,或存在引脚变形、外观破损等时,原则上会退回客户换料;

2) 如没有真空包装且要求烘烤的(特殊材料请提供烘烤温度和时长条件,否则依常规标准执行-- IPC/JEDEC  J-STD-033B潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准),为确保加工品质则交货承诺周期会增加烘烤时长进行核算时效而有所延后。

3) 对客供来料判定为二次回收/拆解再次使用的材料,此类材料难以保证设备全程贴片需求、焊接品质(尤其是回收的BGA等),原则上乙方拒绝使用并申请由甲方更换;如有问题或困难时,由甲乙双方协商处置。

8. 当甲方材料中涉及温度敏感元器件、无铅锡膏特殊温度要求的(如感光器等),则务请订单下达时指定具体材料料号规格、耐温度参数(最高温度要求、在高温状态下的限制时长及其可以承受的焊接次数等),以便乙方视情况选择不同的低温锡膏、不同的制程(包含但不限于生产面次先后、回流焊接、波峰焊接或人工手焊接制程优化)进行相应设置以满足产品的需求。

9. 产品以无铅制程为基准,如若涉及SMT工序单个面次为红胶制程(涉及钢网开孔设计)的,务请在订单下达时即告知为您服务的客服专员

10. 当甲方产品除去SMT&DIP制程外,还需要进行测试-三防漆喷涂-组装等制程时,也务请在订单下达时即告知为您服务的客服专员,并提供相关工艺要求及其预估时效参数进行预估核价,再以投产实际进行复核和修正弥补处理。

11. 客供PCB为拼板可能含有打叉板,则种类组合不超过2种且打叉板对应拼板数量总占比不得超过订单批量的5%;超过部分的为异常需要甲方PCB供应商进行制程改善,也务请在订单下达时即告知为您服务的客服专员。

12. 客供来料套料不足而生产紧急,客户同意空贴交付则请下达书面指令,且空贴/空插点位焊盘/通孔是否上锡与否等也请明确提出,否则制程以上锡方式作业;在生产中发现来料错误、少料的情况会直接跳贴生产、区分标识并提供空贴清单交付。后续如需补焊缺少的物料,请与客服专员沟通并据所补物料的种类和数量进行新订单下达由乙方提供收费协同服务。

13. 如因来料氧化或非我司制程原因导致上锡困难或焊点不良潜在隐患,本司将不负责此物料造成的虚焊等品质问题;如需额外维修因来料不良造成的虚焊等不良,进行新订单下达由乙方提供收费协同服务。

14. BOM内材料默认为常规通用材料,但如使用车规级材料时,也务请在订单下达时即告知为您服务的客服专员。

15. 所有产品默认使用SMT回流焊接和常规波峰焊接,但客户的产品属于汽车、军工或工控等高端产品,如选择SMT氮气回流焊接、DIP选择性波峰焊接(会涉及额外成本增加),也务请在订单下达时勾选相应选项且告知为您服务的客服专员。

六、产品品质判定及维修

按客户工程文件及特殊工艺要求制作,加工电子产品均认同并执行以IPC-610E品质检验标准和验收方法, 以GB/T 2828.1-2012抽检标准作为产品的抽样验收标准。

1.若因客供料器件不良或/和工程设计不周造成的品质问题由客户负责,如需乙方服务时,甲方进行新订单下达明确要求且乙方提供收费协同服务。

2. 若因乙方加工造成的焊接品质问题经双方确认一致后,由甲方将不良点标注后快递回乙方由其免费维修处理。因客户提供的材料不良、设计不良及其导致后续制程中造成的问题,乙方不提供免费维修;如需乙方服务时,甲方进行新订单下达明确要求且乙方提供收费协同服务。

3. 在没有经电性能测试的产品质保期为3个月,且如果客户测试不良分析判定为具体焊点制程焊接问题的,由甲方将不良点标注后快递回乙方由其免费维修处理;经电性能测试的产品质保期为12个月(仅针对测试项目所属部分的功能),且如果客户测试不良分析判定为具体焊点制程焊接问题的,由甲方将不良点标注后快递回乙方由其免费维修处理。

因涉及行业特性及专有电性能分析等专业专有的特殊要求,乙方无法承担且也不免费承担客户电性能测试不良品的分析、维修和材料申补。

七. 电子材料代购配套服务

      为充分快速地配合客户的需求,我司“小铭商城”平台www.58xmsc.com可向所有客户提供品牌制造商提供的正品元器件(包含但不限于电阻、电容、电感等电子材料,目前也储备50000种以上不同品牌/规格的材料匹配您的订单需求),可以向您销售,或/和提供订单用料代购、代制PCB等配套服务。

   八、客供材料的供应

      为确保物流安全,客供物料及可能的加工治具等,请于物料外箱上标注甲方在乙方注册的客户代码、订单编号,并请将此订单编号对应的快递单号在网络订单上填写或提供与您的客服专员,以便快速识别和分拣。所有货物均统一以快递或送达如下网址:syva.com.cnB7栋3楼铭华航电,并指定您的客服专员收。

       我司没有授权任何人或/和单位或/和其他地点接收客供物品,务请客户注意识别和验明正身,必要时可通过我司服务热线400-181-2881咨询确认,确保彼此财物安全。

九、 制程及包装

为响应和倡导绿色环保,彩宝贝均使用品牌材料之无铅制程,所有包装均以PCBA防静电汽泡袋包装、外以可靠防护的纸箱交付。如若您的订单和产品额外要求,请与您的客服专员提出协商配合。

十、订单生效及时效

1.  订单生效以甲方提供的工程资料齐全且无异常、代购材料金额和PCBA加工费用已支付结清、如有客供材料齐料且满足制程需求时,三者同时满足方可订单开始计时。

2. 订单时效以订单所属制程、订单批量及BOM内材料等由系统综合约定,甲方还可以选择正常时效或加急时效两种模式,乙方在约定时长内、且无与客户原因的异常因素影响、完成加工并发出货物为截止时点。如若涉及与客户异常确认耗时或/和额外增加项目的,则需要额外叠加时长到总生产时间内。

3. 委托小铭商城代购料涉及必要的周期,尤其是甲方特殊产品专用材料,则以订单代购材料最长采购周期叠加到订单时效,作为整个订单的交货周期。

4. 如若因客户MSD器件需要烘烤、满足品质需求额外制作治工具耗时及工程资料异常等导致进度滞后时,则相应时效顺延。

5.在客户接收货品(包含但不限于订单产品、客供余料、客户所有权的治工具&样板等)48H内回馈有无异常,如有便于第一时间响应处置;否则默认货品正常。

 十一、运输、费用及安全

我司默认顺丰快递交付(快递单号将第一时间短信分享提报贵司)并承担在深圳市辖区内的快递费用,超过深圳市辖外的运输模式及成本则由客户承担。如若发货地址存在调整或变更,则必须在订单生效前于系统修订或下达加盖甲方公章的授权指定地址和联络人,并提报为您服务的客服专员;如若超过时点修订,产生的相关物流成本及其财物潜在内附由甲方自行承担。

如若贵司安排自取,则请提供加盖公章的授权书(接收人姓名、身份证件编号及适用日期等)经我司验证无误后交收。

为确保货物的有效安全交接,我司以客户在系统内更改提交的地址及人员为准,相应促请贵司人员合理管控登录人员及密码,当涉及人员变动或离职等时,第一时间更改密码并知会为您服务的客服专员。如因此导致贵司财物潜在损失或实际损失的,我司仅提供协同法务机构调查等,不承担任何与此相关的任何人或机构提起的索偿等,均由客户承担全责。

  十二、对等保密承诺及知识产权      

     1、 在双方彼此合作期间会获知与产品加工相关的涉密信息,乙方内部会与核心员工签订《保密协议》并有效遵从对甲方的相关保密信息守密责任和义务,相应甲方也对等地对乙方相关涉密信息承担守密责任和义务。      

     2、乙方履行本合同加工产品的知识产权归甲方所有,且甲方产品制程中提供的专有知识产权需由甲方拥有或获得有权方有效授权,相应乙方制造过程中与此产品专有的知识产权获得甲方授权。如若第三方向乙方调查、追究由甲方提供的授权等事宜,均由甲方承担相关证明及其权责,乙方不承担任何责任。乙方声明并保证执行本合同及依据本合同所交付的产品不侵害任何第三方的知识产权,也不以侵权的方法执行并交付本合同产品。

      

 本协议的订立、执行和解释及争议的解决均适用中华人民共和国的法律,如若发生争议,双方友好协商解决;无法统一意见时,由加工方归属地有权法院管辖。

彩宝贝保留随时修改或替换本协议(相应订单适用的本《下单须知》以订单生成时点对应版本为准),或更改、暂停、中断本站服务的权利。


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