SMT快速贴片

贴片厂
SMT车间全新配备了30条全自动、高精度、高速SMT生产线,全部由世界一流的YAMAHA公司YSM20松下NPM-D3最前沿的高速贴装设备组成。
月贴装能力:达到5亿件。贴装元件尺寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC。SMT车间0201贴片元件、0.3MM的BGA贴装能力和质量控制能力均已非常成熟。有成熟的无铅焊接制程工艺。
公司规格:公司严格按照ISO9001、IATF16949双质量体系认证制标准执行,为更好的控制产品的贴片焊接质量,配置了三维锡膏检测设备(3D SPI)、全自动光学检测仪器(AOI)、X-ray检测仪、BGA返修台、高清显微镜等齐套的SMT工序质量控制设备。

SMT快速贴片优势 您需要的服务,彩宝贝都能提供

SMT贴装产能

彩宝贝速SMT生产线,一条生产线日贴装能力达到 240万件
车间月综合贴装能力达到 5亿件

产能和计划协调能力强,能综合应对各种急单和高峰订单,针对老机型能实现 当天领料,夜班SMT贴片, 第二天组装,第三天交付。目前的产能还有30%的富裕产能。

SMT车间设备

七条SMT生产线,全部由YAMAHA 公司YS12YS24M20M10等世界前沿的高速贴装设备组成, 设备抛料率控制在万分之五内

贴装元件尺寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC;

贴装精度:±0.035mm (重复定位精度±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ);

SMT车间0201贴片元件、0.3MM的BGA 贴装能力和质量控制能力均已非常成熟

SMT质量控制

公司严格按照IPC-A-610质量控制标准执行,为更好的控制产品的贴片焊接质量, 配置了三维锡膏检测设备(3D SPI)、全自动光学检测仪器(AOI)、X-ray检测仪、高清显微镜等齐套的SMT工序质量控制设备。

每条SMT生产线都配置了全自动光学检测仪器(AOI),可检测焊接后器件偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等不良。

配置了AX8200大容量、高分辨率、高放大倍率的全新X-RAY检测系统,确保BGA焊接质量。

彩宝贝SMT雅马哈YSM20生产线+9道检测工序,品质的极致体验

  • IQC来料检验

    -检验目的:杜绝线上因物料不良造成制程不良,而延误交期

  • SPI锡膏检测

    -检验目的:提前发现前段工序作业流出下一道工序

    -检验标准:3D检测+数据统计分析

  • 在线AOI检测

    -检验目的:检查生产的产品是否有错漏反、不良物料流出下道工序

  • SMT首件检测

    -检验目的:保证生产机型所贴的元器件完全与客户的装配图,物料清单相符合,防止不良流入下一道工序

    -检验标准:参照Bom、gerber资料,对首件板的每个物料进行测量检测

  • 外观检测

    -检验目的:对生产所有工序进行抽查,是否和作业指导书相符合

    -检验标准:各产品工艺指导书和各岗位指导书

  • X-RAY-焊接检测

    -检验目的:针对肉眼不可见原件的焊点进行检测,避免虚焊短路流出下道工序

    -检验设备:日联AX8200

  • BGA器件返修

    -X-ray检测BGA焊接不良在温度受控条件下拆解和焊接,减缓对器件影响和确保补焊质量

  • QA检验

    -规范出货成品检验,防止不合格产品被出货

  • 防静电入库出货

    -防静电包装并安全防护入库/顺丰快递发货

  • IQC来料检验

    -检验目的:杜绝线上因物料不良造成制程不良,而延误交期

  • SPI锡膏检测

    -检验目的:提前发现前段工序作业流出下一道工序

    -检验标准:3D检测+数据统计分析

  • 在线AOI检测

    -检验目的:检查生产的产品是否有错漏反、不良物料流出下道工序



制程能力

现有30条SMT贴片生产线,配备全新进口雅马哈YSM20、松下进口贴片机,德国ERSA选择性波峰焊,全自动锡膏印刷机、十温区回流炉、AOI、X-ray、SPI等高端设备,贴片产能3150万焊点/天,尤其擅长高精密、复杂度高的单板,有生产40000+焊点的超复杂单板实际业绩

SMT产能 3150万焊点/天
SMT产线 30条
抛料率 阻容率0.3%
IC类无抛料
彩宝贝型 POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板
贴装元件规格 可贴最小封装 01005 Chip/0.35 Pitch BGA
最小器件精确度 ±0.04mm
IC类贴片精度 ±0.03mm
贴装PCB规格 PCB尺寸 50*50mm - 774*710mm
PCB厚度 0.3-6.5mm


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